“携手联迪商用，赢领电子支付未来”
——联迪商用2011年校园招聘
一、 公司介绍
福建联迪商用设备有限公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。公司的产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类，广泛应用于银联商务、中国银行、中国工商银行、中国建设银行、中国农业银行、交通银行、招商银行、中信银行等众多金融机构；深入拓展到电信、移动、税务、铁路、保险、石化、交通等多个行业，并深受亚太、欧洲等海外市场的青睐。公司目前已成为国内最大的、专业从事安全电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
公司在全国设有3大研发中心，9个区域销售分公司、26家销售办事处、9大技术支持中心、35家“先锋服务”品牌服务网点和近百家代理服务机构，构建了以提高客户服务价值为导向的完善的运营服务体系。
从1992年推出第一台自主研发的国产金融POS、打破国外品牌垄断，到占据国内近40%的市场份额，至跻身于全球十大POS供应商之列，中国金融POS第一品牌—联迪商用设备有限公司正稳步朝着“有电子交易的地方就有联迪商用”的企业愿景迈进。
关于公司的更多信息，请登陆我们的网站：www.landicorp.com 。
二、 薪资福利
Ø 工资：研发类岗位本科生月工资起薪不低于4000元，硕士生起薪不低于6000元，另根据员工工作绩效表现享受项目奖和年终奖金；
Ø 保险：公司为员工缴交养老、医疗、失业等社会保险和住房公积金，并提供额外的补充商业保险；
Ø 带薪假期：国家法定节假日、婚假、陪产假、奔丧假、年休假；
Ø 其他福利：年度健康体检、生日贺礼、高温津贴、结婚礼金、独生子女奖励、不定期组织看电影、节日礼券、因公驻外人员的驻外津贴等；
Ø 合理的作息制度：公司实行7.5小时*5天工作制。
三、 岗位信息
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岗位名称 |
招聘人数 |
工作地点 |
所需专业 |
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硬件工程师 |
15 |
福州 |
计算机、电子、通信、数学、自动化、软件工程等相关专业 |
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底层软件工程师 |
15 |
福州 |
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系统软件工程师 |
10 |
福州 |
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应用软件工程师 |
20 |
福州、北京、上海 |
岗位一：硬件工程师
主要职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；
2、英语4级以上，能快速阅读英文资料，并具备较好的表达能力；
3、熟悉Protel、ORCAD、powerlogic、powerpcb等电路设计工具；
4、符合下列条件之一者优先考虑：
◆熟悉ARM/MIPS平台的嵌入式软、硬件开发；
◆熟悉CPLD、FPGA设计开发；
◆熟悉通讯技术的应用，具备射频的相关知识；
5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
岗位二：底层软件工程师
主要职责：负责嵌入式电子产品的底层驱动软件开发（包含详细设计和单元测试）及新产品预研等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子、通信工程等相关专业；
2、英语4级以上，能快速阅读英文资料，并具备较好的表达能力；
3、熟悉C/C++；
4、符合以下条件之一者优先考虑：
◆熟悉产品底层驱动软件开发；
◆熟悉ARM平台，熟悉Linux/Windows系统；
◆熟悉网络通信模块驱动、网络通信协议模块、IC/射频卡模块驱动设计；
5、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
岗位三：系统软件工程师
主要职责：负责公司产品解决方案开发及客户端产品管理平台开发。
岗位要求：
1、本科学历，计算机相关专业；
2、熟悉C或java，熟悉Oracle/Informix/Sybase/DB2数据库；
3、具备Unix知识者优先考虑；
4、有团队意识、认真敬业，良好的客户沟通能力；
5、能够适应长期的、经常性的出差。
岗位四：应用软件工程师
主要职责：负责公司产品的应用层软件开发。
岗位要求：
1、本科学历，计算机、数学、电子等相关专业；
2、熟悉C/C++语言；
3、同时掌握其它语言（如：delphi）或具有应用开发经验者优先考虑；
4、良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。
四、 简历投递
线上投递：请将简历发送至邮箱campus@landicorp.com，邮件主题为“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”。
五、 联系我们
总部地址：福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区23号楼
联 系 人：陈小姐、廖小姐
联系电话：0591-88077067